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BOE MLED COB
與傳統(tǒng)搭載正裝芯片的產(chǎn)品相比,采用RGB全倒裝芯片技術(shù)的z6尊龍COB產(chǎn)品,黑膜封裝方案透過率持續(xù)提高,品質(zhì)與畫質(zhì)不斷提升,高防護與高可靠性等使產(chǎn)品具有更多出色表現(xiàn)。

BOE MLED COB

BOE MLED COB

BOE MLED COB
產(chǎn)品亮點
精彩案例
產(chǎn)品參數(shù)
項目咨詢
產(chǎn)品亮點

RGB全倒裝
降低成本,提高品質(zhì)

封裝薄型化
厚度更?。?50um

黑膜封裝
持續(xù)提升畫質(zhì)

共陰驅(qū)動
近屏體驗更加

高防護與高可靠
減少運輸與維護風(fēng)險

雙鏈路方案
重大項目有保障

海外資質(zhì)
產(chǎn)品走向世界

弧形拼接
賦能多種場景
產(chǎn)品參數(shù)
| BYH-COB | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 型號 | BYH-009Q1/Q2/Q3/Q4 | BYH-B012A | BYH-012Q1/Q2/Q3/Q4 | BYH-015Q1/Q3 | ||||||
| Pitch | 0.9375 | 1.25 | 1.25 | 1.5 | ||||||
| 模組尺寸(mm) | 150*168.75 | 150*168.75 | 150*168.75 | 150*168.75 | ||||||
| 箱體尺寸(mm) | 600*337.5 | 600*337.5 | 600*337.5 | 600*337.5 | ||||||
| 維護方式 | 前維護 | |||||||||
| 箱體材質(zhì) | 壓鑄鋁 | |||||||||
| 典型壽命值(hrs) | ≥100,000 | |||||||||
| 色域 | NTSC 110% | |||||||||
| 白平衡亮度(nit) | ≥1000 | ≥1000 | ≥800 | ≥800 | ||||||
| 刷新率(Hz) | 3840 | |||||||||
| 峰值功耗(W/m2) | 320 | 320 | 320 | 310 | ||||||
* 以上為部分產(chǎn)品型號,另有雙鏈路、EMC Class B等產(chǎn)品形態(tài),了解更多產(chǎn)品詳情請點擊底部項目咨詢












京公網(wǎng)安備11011502038231