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BOE MLED COB
與傳統(tǒng)搭載正裝芯片的產(chǎn)品相比，采用RGB全倒裝芯片技術(shù)的z6尊龍COB產(chǎn)品，黑膜封裝方案透過率持續(xù)提高，品質(zhì)與畫質(zhì)不斷提升，高防護與高可靠性等使產(chǎn)品具有更多出色表現(xiàn)。
BOE MLED COB
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BOE MLED COB
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BOE MLED COB
產(chǎn)品亮點
精彩案例
產(chǎn)品參數(shù)
項目咨詢
產(chǎn)品亮點
RGB全倒裝
降低成本，提高品質(zhì)
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封裝薄型化
厚度更?。?50um
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黑膜封裝
持續(xù)提升畫質(zhì)
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共陰驅(qū)動
近屏體驗更加
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高防護與高可靠
減少運輸與維護風(fēng)險
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雙鏈路方案
重大項目有保障
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海外資質(zhì)
產(chǎn)品走向世界
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弧形拼接
賦能多種場景
產(chǎn)品參數(shù)
| BYH-COB | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 型號 | BYH-009Q1/Q2/Q3/Q4 | BYH-B012A | BYH-012Q1/Q2/Q3/Q4 | BYH-015Q1/Q3 | ||||||
| Pitch | 0.9375 | 1.25 | 1.25 | 1.5 | ||||||
| 模組尺寸（mm） | 150*168.75 | 150*168.75 | 150*168.75 | 150*168.75 | ||||||
| 箱體尺寸（mm） | 600*337.5 | 600*337.5 | 600*337.5 | 600*337.5 | ||||||
| 維護方式 | 前維護 | |||||||||
| 箱體材質(zhì) | 壓鑄鋁 | |||||||||
| 典型壽命值（hrs） | ≥100，000 | |||||||||
| 色域 | NTSC 110% | |||||||||
| 白平衡亮度（nit） | ≥1000 | ≥1000 | ≥800 | ≥800 | ||||||
| 刷新率（Hz） | 3840 | |||||||||
| 峰值功耗（W/m2） | 320 | 320 | 320 | 310 | ||||||
* 以上為部分產(chǎn)品型號，另有雙鏈路、EMC Class B等產(chǎn)品形態(tài)，了解更多產(chǎn)品詳情請點擊底部項目咨詢
京公網(wǎng)安備11011502038231