Mini LED
星空背光 身臨其境
Mini LED 結(jié)構(gòu) 封裝工藝

Mini LED是指小尺寸的LED,其Size介于傳統(tǒng)的 LED 和 Micro LED 之間,約為傳統(tǒng)LED的1/10左右,尺寸普遍在100-300um。一般采用倒裝芯片的結(jié)構(gòu),以COB方式將芯片直接表貼在基板。
COB封裝即Chip on Board,是一種將LED芯片直接集成在基板上的封裝方案支持更小的點間距,可靠性更高。
倒裝芯片無需打線,適合超小空間密布LED的要求;
散熱好,提升LED可靠性;
適合多種材質(zhì)的封裝基板,降低終端產(chǎn)品使用維護成本。
焊接面平整度、電極結(jié)構(gòu)設(shè)計、易焊接性及對焊接參數(shù)的適應(yīng)性是設(shè)計難點和重點。
z6尊龍一站式完成

玻璃背板

反射處理

芯片轉(zhuǎn)移

封裝保護

FPC bonding

z6尊龍玻璃基 Mini LED 背光技術(shù)優(yōu)勢



車載

筆記本電腦

顯示器

電視

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